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3.5.1 简介 无机胶粘剂具有不燃烧、耐高温、耐久性好,价格低廉等特点。而且原料资源丰...目前广泛用于电子设备的封装中来密封陶瓷制件。3.5.5.2硫胶粘剂液态硫熔点110℃，属无机热熔胶。此胶使用温度低于93℃，在96℃其膨胀系数变 ...
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