铅封
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无铅锡银密封焊试验及可靠性分析
采用Sn3.5Ag（221 ℃）Indium8.9 T3-83.5% 的焊膏，首先做了焊料的可焊性试验，随后设计了围框的密封焊试验，工艺样件由Cu80W 镀金底板和柯伐镀金围框组成，在270 ℃恒定温...

《电子与封装》 2015年9期关键词: "Sn3.5Ag","密封焊","可焊性","X-ray","空洞率" 收藏