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采用1 500℃高温熔融水淬制得K2 0-( Tl,- X) B2 03-x Si02玻璃粉，掺入Al2 03陶瓷填充料来制备K2 0-(TI,-x)B2 03_xSi02/Al2 03低温共烧陶瓷介...
《压电与声光》 2014年6期 关键词: "低温共烧陶瓷(","LTCC)","玻璃","B2","03","介电性能","抗弯强度" 收藏
010-56259535
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