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多层陶瓷基片的制备和封装技术。高密度封装对基片材料的要求为:①有足够好的强度,满...减小连接应力；③低的介电常数，满足信号高速传播的需要；④高的热导率，使高电路密度产生的热量能及时通过基片传导散热；⑤基片的内电极金属应有良好的电导性，减 ...
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