化学镀银

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不加外电流,而是利用还原剂将溶液中的金属离子还原在呈催化活性的物体表面,使之形成...化学镀镍是化学镀中应用最广泛的方法,在电子工业中用于磁带(在聚酯薄膜上化学镀镍—钴)、磁鼓和半导体接触件的制造。化学镀镍层也用于电磁屏蔽,扁平组件封装, ...

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