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11.11.1 全球定位系统(GPS)概况GPS是英文Navigation Satellite timing and Ranging/G...其由差分信息调制器、差分信号播发器、差分信号接收器、差分信号调制解码器等部分组成。差分GPS系统 ...
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焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互...
《电子与封装》 2015年9期 关键词: "芯片倒装封装","高速差分信号","差分对焊球","内弯式差分对互连","外弯式差分对互连" 收藏
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