合成材料

更新时间:-- | 阅读量: 80

搜索到与“ 合成材料”相关的文献共 20

  • 原位生铝基复增强相的研究现状

    介绍了原位铝基复合材料常见的陶瓷强化相、金属间化合物强化相及陶瓷-金属间化合物复合强化相,并就目前的研究现状进行了举例说明。反应合成的铝基复合材料具有常温力学性能高、高温性能好和耐磨性突出的优点,而存...

    《热加工工艺(铸锻版)》 2006年05期 关键词: "反应合成"," 铝基原位复合材料"," 增强相" 收藏

  • 原位Al2037FeAI复的组织与性能

    利用Fe-Al-Fe2 0:a体系的放热反应,原位热压合成了Al2 0:a/FeAl复合材料.借助XRD和SEM等研究了复合材料的物相组成和显微结构,以及Al2 03生成量对复合材料显微结构和力学性能...

    《陕西科技大学学报(自然科学版)》 2014年1期 关键词: "原位合成","Al2","0","a/FeAl复合材料","显微结构","力学性能" 收藏

  • 树脂基复型工艺发展研究

    <p>技术发展、科技进步、人才素质的提高,推动材料工艺改进和完善,在整个工业领域也发挥着重要作用。</p>

    《科技创新与应用》 2015年32期 关键词: "树脂基复合材料","成型工艺","挤压成型","智能化" 收藏

  • LCM整体型工艺发展及应用

    复合材料LCM工艺经过长久的发展,已经形成了RTM、RIM以及连续纤维增强热塑料性预浸料真空袋压缩成型等多种类型的工艺方法。各种的工艺方法由于特点的不同,需要发展的技术内容各有不同,RTM工艺向着高速...

    《科技创新与应用》 2015年1期 关键词: "复合材料","LCM","RTM","RIM","连续纤维" 收藏

  • 水热海泡石复调湿的研究

    本研究以海泡石粉和竹屑为原料,添加适当添加剂,利用水热固化技术,在低温(&lt;200益)下合成了具有一定强度的多孔复合调湿材料。并研究了竹屑添加量,水热反应温度和水热处理时间对材料固化及其调湿性能的...

    《科技创新与应用》 2015年6期 关键词: "海泡石","水热固化","托勃莫来石","调湿" 收藏

  • 基于[FeFe] -氢化酶模型化物的聚及其催化性能

    以聚乙烯亚胺( PEI),Ⅳ一羟基琥珀酰亚胺(NHS)和溴丙酸(BPA)为原料,按不同质量比“m( Fe-NHS):m(PEI-C02H)]合成了三种基于[FeFe] -氢化酶模型化合物的聚合材料M‘...

    《合成化学》 2015年6期 关键词: "FeFe","-氢化酶","聚合材料","合成","循环伏安法","催化性能" 收藏

  • 硅铝固载Ti02介孑L的水热及光催化性能研究

    以硅酸钠、硫酸钛和硫酸铝为反应物,采用水热法合成产物前驱体,然后经过高温烧结,制得Si02:Ti02摩尔比为1:0.05~0.7的系列硅铝胶固载Ti02介孔光催化材料(Ti02lMSA).借助XRD小...

    《陕西科技大学学报(自然科学版)》 2015年2期 关键词: "硅铝固栽Ti02","锐钛矿晶相","介孔结构","光催化性能" 收藏

  • 微流控尺寸可调的MOFnano-UiO 66

    利用微流控合成法,通过改变停留时间的方法,成功合成了尺寸可控的纳米金属-有机骨架nano-UiO&nbsp;66。并将微流控合成产物与传统的反应釜合成产物进行比较,所有的产物均通过X射线粉末衍射、热重...

    《当代化工》 2015年10期 关键词: "金属-有机骨架","微流控","纳米颗粒" 收藏

  • 除铁技术在三元前躯体中的应用

    目前国内外高端三元锂电生产企业对产品中的铁含量要求很高, 除铁技术是三元理点安全生产的重要保证。 该文以络合共沉淀法合成 镍钴锰三元正极材料前躯体, 研究了三元正极材料前驱体各生产工序中铁的含量及去除...

    《科技创新导报》 2015年9期 关键词: "前躯体","铁","ppb" 收藏

  • CDIO 理念的“形技术”课程教学改革

    摘 要:CDIO工程教育模式是一种开放性的工程教育体系结构构想。 CDIO的培养目标是教育学生掌握深厚的基础技术知识,致力于创造 新产品及新系统,了解未来工作核心的战略价值。 CDIO教育模式强调以构...

    《科技资讯》 2015年1期 关键词: "关键词","材料成形技术","教学改革","机械类专业","CDIO工程教育模式" 收藏

查看更多

合成材料相似词

合成材料相关词

合成材料相关期刊

Copyright © 2013-2016 ZJHJ Corporation,All Rights Reserved

京ICP备2021021570号-13

京公网安备 11011102000866号