可焊性
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亦称为“焊接性”。金属材料在一定的焊接条件下,形成符合使用要求的完整的焊接接头...可焊性包括工艺焊接性和使用焊接性，前者指在焊接过程中是否容易产生焊接裂纹和其他缺陷；后者指焊后的接头能否满足使用要求的力学和其他性能。金属材料的焊接性可以 ...

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无铅锡银密封焊试验及可靠性分析
采用Sn3.5Ag（221 ℃）Indium8.9 T3-83.5% 的焊膏，首先做了焊料的可焊性试验，随后设计了围框的密封焊试验，工艺样件由Cu80W 镀金底板和柯伐镀金围框组成，在270 ℃恒定温...

《电子与封装》 2015年9期关键词: "Sn3.5Ag","密封焊","可焊性","X-ray","空洞率" 收藏
污染物残留对PCB焊点可靠性的影响与清洗工艺
<p>元器件细间距增加了电路的敏感度，再加上助焊剂化学成分的变化，PCB 生产的复杂和多次组装，与残留有关的PCB 焊点的可靠性越来越被关注，其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须。<br/></p>

《科技创新与应用》 2015年16期关键词: "ECM","腐蚀","锡须","清洗" 收藏