封装基板
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球形封装,球栅阵列封装一种芯片封装技术。BGA封装的引脚是由芯片中心方向引出的,有效地...用BGA封装的芯片体积小，同时也更薄，其封装面积为芯片表面积的1.5倍左右，提高了系统的稳定性，改善了插槽的设计，并且可容入更多的功能。BGA一出 ...

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高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究
本文研究了封装基板经酸蚀减薄后镀铜层出现麻点的失效情况,通过金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、氩离子截面抛光仪等宏微观测试方法和表征手段,对封装基板电镀铜层的生长过程和针孔的形成过程进行了分析论述,发...

《复旦学报(自然科学版)》 2020年01期关键词: "封装基板"," 镀铜层"," 针孔"," 晶粒缺陷"," 失效分析"," 半胱氨酸" 收藏