表面贴装器件
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表面安装器件适用于表面安装技术的一种新型片状器件。例如:片状电阻、片状电容器、片状...这是计算机组装技术中一种小型、高效、高密度装联器件。

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陶瓷表面贴装器件键合可靠性提升方案
<p>陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层，而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极，因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。<br/></p>

《科技创新与应用》 2015年28期关键词: "金铝键合","可靠性","失效原理","过渡电极片","DPA试验" 收藏