更新时间:-- | 阅读量: 94
多芯片组件[封装](1)使用多层陶瓷工艺,制作包括多层信号线、电源层、地层以及工程改变层
搜索到与“ 陶瓷芯片基板”相关的文献共 0条
《景德镇陶瓷》
《陶瓷学报》
《中国陶瓷》
《中国陶瓷工业》
《无机材料学报》
《复合材料学报》
Copyright © 2013-2016 ZJHJ Corporation,All Rights Reserved
京ICP备2021021570号-13
京公网安备 11011102000866号