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distribution of thermal stress
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通过建立粘接结构的有限元模型来研究温度变化引起的粘接结构中胶层的热应力分布情况。通过胶层应变测试试验,对比胶层侧边中点及端点处的应变与仿真结果的差异,验证有限元仿真结果的可靠性。研究了多种因素,包括胶...
《南京航空航天大学学报》 2020年01期 关键词: "粘接结构"," 胶层"," 热应力"," 有限元模型" 收藏
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