非水解溶胶-凝胶法

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集成电路、半导体器件中最重要的基础材料是硅片、硅片表面状况直接影响集成电路及器...二氧化硅抛光料(polishing silicon dioxide),主要成分为硅溶胶或凝胶,由正硅酸乙酯水解制得,含SiO240%~41%,Na2O、0 ...

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