铜互连
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Athlon微处理器美国AMD公司开发的86系列互换微处理器芯片。采用Slot A结构;...拥有一个两路互连式64KB一级指令缓存和64KB一级数据缓存，而256K二级缓存则是16路互连式独占缓存，因此一级缓存中的数据不会复制到二级缓 ...

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芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究
焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构，而随着数字电路时钟频率的不断提升，差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互...

《电子与封装》 2015年9期关键词: "芯片倒装封装","高速差分信号","差分对焊球","内弯式差分对互连","外弯式差分对互连" 收藏
集成电路铜互连钌阻挡层异质材料去除选择性的研究
针对集成电路铜互连钌阻挡层异质材料（包括Cu、Ru、TEOS）在化学机械抛光（CMP）中选择性差的问题,在SiO2–H2O2体系抛光液中研究了（NH4）2SO4和2,2′-{[（甲基-1H-苯并三唑-...

《电镀与涂饰》 2020年01期关键词: "铜"," 钌"," 二氧化硅"," 化学机械抛光"," 硫酸铵"," 2","2′-{(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基亚氨基}双乙醇" 收藏