引线框架材料

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用作集成电路引线框架的金属封接材料。主要有可伐合金(29Ni17CoFe)、42Ni-Fe封接合...对引线框架材料的要求为:(1)具有良好的电导性和热导性;(2)材料的维氏硬度大于130,伸长率不小于5%,抗拉强度不小于450MPa,随 ...

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