更新时间:-- | 阅读量: 60
用作集成电路引线框架的金属封接材料。主要有可伐合金(29Ni17CoFe)、42Ni-Fe封接合...对引线框架材料的要求为:(1)具有良好的电导性和热导性;(2)材料的维氏硬度大于130,伸长率不小于5%,抗拉强度不小于450MPa,随 ...
搜索到与“ 引线框架材料”相关的文献共 0条
《材料科学前沿》
《材料科学与工程学报》
《材料科学与工艺》
《材料导报》
《中国光学快报(英文版)》
《电线电缆》
Copyright © 2013-2016 ZJHJ Corporation,All Rights Reserved
京ICP备2021021570号-13
京公网安备 11011102000866号