晶圆

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以有限元分析法为理论基础并搭配ANSYS软件，建立圆盘式压电双晶片振子的模型，研究压电振子半径、压电层厚度和支撑层厚度对其发电能力的影响。并在此基础上探讨压电一电路的导纳阻抗及输出功率特性。着重研究压...

《压电与声光》 2014年3期 关键词: "ANSYS","圆盘式压电双晶片","共振频率","有效机电耦合系数","导纳圆","最佳输出功率" 收藏

《科技资讯》 2015年1期 关键词: "" 收藏

压电晶圆表面形貌特征参数是影响光刻剥离工艺及器件批生产成品的关键技术基础。基于声表面波(SAW)器件剥离工艺，该文提出并量化了晶圆材料表面形貌表征参数体系：翘曲度(BOW)、平坦度(GBIR)、小区平...

《压电与声光》 2015年3期 关键词: "压电晶圆","表面形貌","表征","平坦度" 收藏

研究十次对称二维准晶材料无限大板内、椭圆孔边部分裂纹面受均布应力作用问题。采用Muskhelishvili复变函数法,对复杂孔边裂纹问题进行求解,通过引入适当的保角映射函数,将问题转化为可求解的模型,...

《内蒙古师范大学学报(自然科学汉文版)》 2020年01期 关键词: "十次对称二维准晶"," 裂纹面部分受力"," 复变函数法"," 声子场"," 相位子场" 收藏

背面减薄是制备InP基光电子芯片的一道重要工艺。晶圆被减薄后失去结构支撑,会因应力作用产生剧烈形变,翘曲度大幅提高。严重的翘曲会使芯片可靠性降低甚至失效,应对晶圆的翘曲度进行控制和矫正。文章从"损伤层...

《半导体光电》 2020年03期 关键词: "InP晶圆"," 背面减薄"," 损伤层"," 翘曲度"," 湿法腐蚀" 收藏

为了有效识别晶圆图缺陷模式并及时诊断制造过程的故障源,提出基于迁移学习和深度森林集成的DenseNet-GCForest晶圆图缺陷模式识别模型.为了解决深度学习模型训练困难和晶圆图缺陷类型数目不平衡的...

《浙江大学学报(工学版)》 2020年06期 关键词: "半导体制造"," 晶圆缺陷"," 迁移学习"," 卷积神经网络"," 深度森林" 收藏