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导热模块 IBM公司在第四代中型、大型计算机中使用的一种新型组装技术。在多层陶瓷基板上...在芯片和模块级采取热传导冷却，在系统级采取液体对流冷却。这种模块组装的设计和制造技术十分复杂。
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