引线框架
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用作集成电路引线框架的金属封接材料。主要有可伐合金(29Ni17CoFe)、42Ni-Fe封接合...对引线框架材料的要求为：（1）具有良好的电导性和热导性；（2）材料的维氏硬度大于130，伸长率不小于5%，抗拉强度不小于450MPa，随 ...

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浅谈引线框架电镀生产线的管理要点
摘要:随着市场对产品性能的进一步需求,引线框架产品的功能要求也会愈加重要,通过对引线框架电镀生产线的管理研究,也将寻找到更科学、更有效的方法,这也必将带动引线框架的技术发展。该文说明了引线框架...

《科技资讯》 2015年1期关键词: "关键词","引线框架","电镀","过程管理" 收藏