倒装焊
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{物} ultrasound; supersound; ultrasonic sound;...～倒装焊ultrasonic flip-chip bonding;～点焊ultrasonic spot welding;～电镀ultrason ...

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芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究
焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构，而随着数字电路时钟频率的不断提升，差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互...

《电子与封装》 2015年9期关键词: "芯片倒装封装","高速差分信号","差分对焊球","内弯式差分对互连","外弯式差分对互连" 收藏
原位观察Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点电迁移过程中的应力松弛现象
在电子封装技术微型化带来的众多挑战中,电迁移已成为其中一个引人关注的重要可靠性问题.文中原位研究了Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点在温度为150℃、电流密度为1.5×10~4 A/...

《江苏科技大学学报(自然科学版)》 2020年01期关键词: "电迁移"," 应力松弛"," 凹陷"," 凸起"," 晶界旋转" 收藏