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芯片尺寸封装 美国LSI封装技术开发公司Tessera于2001年5月25日宣布将与美国Intel公司共...μBGA封装技术中，对芯片与电路底板的不同的热膨胀率/收缩率进行调整，从而使封装保持与芯片几乎相同的尺寸，而且确保能够承受摔打、 ...
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