端片
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移动终端基带芯片架构概论
文章分析了移动终端基带芯片的基本功能模块及其基本实现方法,并按照由简到繁的顺序,逐次讨论了传统的移动终端、智能终端以及多模终端的基带芯片架构,指出了移动终端基带芯片架构的发展方向和面临的主要问题。

《移动通信》 2009年08期关键词: "移动终端"," 基带芯片"," 架构"," 多核" 收藏
某外涵静子叶片钻上缘板端面两个径向孔夹具设计
某外涵静子叶片钻上缘板端面两个径向孔夹具，采用分度式结构设计，因叶片较长、叶片外缘板回转半径较大、为传统分度结构造成夹具体积大、制造周期长、成本高的问题，在设计分度上采用分度中心与叶片回转中心不重合设...

《科技创新与应用》 2015年23期关键词: "定位块铰链","分度夹具","转盘钻模板" 收藏
ARM 能否凭借６４位处理器占领高端芯片市场?
<p>早在２０世纪９０年代初,美国的半导体设计公司MIPS就推出了MIPSISA(指令结构集)首个６４位处理器架构.</p>

《单片机与嵌入式系统应用》 2015年11期关键词: "ARM","能否凭借６４位处理器占领高端芯片市场?" 收藏