测试工艺
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非金属矿的物化、工艺性能测试,一般均应进行双份或多份平行测定。除特殊情况外,以不超...表1-3-7部分非金属矿物化性质和工艺性能测试允许偶然误差物化性质和工艺性能适用矿种数值范围允许偶然误差范围相对，%绝对含水率，%一般<10%1 ...

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声表面波器件小型化工艺中芯片的测试与改进
晶圆芯片测试，依靠探针触点与芯片电极间的机械接触，实现机一电连接和信号转换，从而完成对器件  的电参数测试。该文通过设计和加工微探卡的方式，针对探针与芯片接触触点少导致接地信号采集不完整，影...

《压电与声光》 2015年1期关键词: "探针","电参数","微探卡" 收藏
PCM测试参数与CCD工艺关系研究
PCM（Process Control Monitor）是一种反映生产线工艺状况的质量监控技术。文章围绕影响电荷耦合器件（CCD）工艺中PCM测试结果的工艺因素展开研究,并对PCM测试结果进行统计分析...

《半导体光电》 2020年03期关键词: "PCM"," 电荷耦合器件"," LPCVD"," 干法刻蚀"," 埋沟注入"," 二次铝刻蚀" 收藏