磁控溅射沉积

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以涂层材料为靶阴极,利用氩离子轰击靶材产生阴极溅射,将靶材原子溅射到工件上形成...其溅射速率较高,基片温度低,溅射电压为0.2~1kV,功率密度为3~30W/cm2。适用于沉积各种功能性金属和陶瓷涂层。

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