6H-SiC
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由碳和硅构成的Ⅳ-Ⅳ族惟一的化合物半导体材料。碳化硅常见产品称金刚砂,分子量为40.09......温、高频、大功率器件用材料。为外延工艺提供衬底的单晶工艺多采用气相升华法。已有制成直径30mm、长40mm的6H-SiC单晶棒的报道。

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