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非金属上的直接电镀工艺是Radovsky和Ronkese在1963年发明的,直到20世纪80年代才实现工...当达到3.4%以后，结合强度增幅趋缓。③挂浆次数从1次增至2次，导电层均匀性增加，在此基础上进行电镀，则镀层的结合强度相应增加。 ...
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