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    LED芯片阵列封装

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    各省、自治区、直辖市、计划单列市科技厅(局)、财政厅(局)、国家税务局、地方税务局:...新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（W ...

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