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(1)简介:该芯片是美信公司生产的新型立体声D类音频功率放大器集成电路。主要应用于掌...欠电压闭锁；低电流关闭模式；无呼呼声启动；单端与桥接负载连接结构；4.6mA的低静态电流和0.4%的低总谐波失真加噪声。
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010-56259535
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